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  • WL5200
    巧用率基本特征：同用于對可靠性強，精密度明確提出特別高的巧用率，如BGA和IC存儲空間卡,陶瓷制品封口形式和柔性fpc線路板三極管倒裝集成ic；晶圓級倒裝集成ic封口形式WL5200是一種款工作性佳、凝固傳送速度快、易返修、靠得下性經驗豐富的單組份丙稀酸膠，同用于BGA和IC儲存方式卡等核心內容
    0755-233 16950
慨況先容
名目參數
色彩玄色
固化體例150℃*10min
Tg152℃
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于15MPA
熱收縮系數熱收縮系數，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇TG點下非常低的的熱更變率，能持續相對相同的尺寸大小，合適于對導致精度要求最高的再生利用，如BGA和IC儲存卡,瓷器打包打包封裝和柔軟電路設計倒裝集成塊；晶圓級倒裝集成塊打包打包封裝


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